Köpa.se innehåller annonslänkar. Läs mer
ProshopNedis HSPA25I är en kylflänsförening, även känd som kylpasta, som används för att förbättra värmeöverföringen mellan en datorkomponent och dess kylfläns. Denna pasta hjälper till att hålla komponenterna svala och förhindra överhettning.
Kylflänsar med dubbelhäftande, vämeledande tejp anpassade för Raspberry Pi, t.ex. 3 Model B+ (88100). Består av tre kylflänsar som med fördel monteras på Broadcom-processorn samt nätverks-kontrollern. Tillverkade i aluminium. Kompatibla med samtliga Raspberry Pi 2, 3 och 4-modeller. Termisk resistans: 25 °C/W. Mått: 14x14x6 och 9x9x5 mm.
Köp hosKjell & Co
79 krVärmeledande pasta för effektiv värmeavledning mellan halvledare och kylelement. Lämplig för processorer, transistorer etc. Värmeavledningsförmåga: 2,15 W/mK. Temperatur: -30 till 300 °C. Mängd: 5x 1 g.
Köp hosKjell & Co
372 kr
341 krCPU contact frame for LGA 1851 (Intel 200 series). Can help improve cooling performance with better contact between CPU and cooler. Included in the package: 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads 1x 5/64" hex key 1x Torx T20 key
Köp hosProshop
282 krThe electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules. Excellent thermal conductivity High compressibility Easy to use Electrically non-conductive Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series: Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio. Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility. Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility - at a slightly higher Price.
Köp hosProshop
113 krMonteringssats för processorkylare, (Socket AM4)
Köp hosProshop
646 kr
674 krThe Ryzen 7000 Delid-Die-Mate is a tool to safely delid the Ryzen 7000 processors. By removing the heat spreader, the CPUs can be cooled via Direct Die, for example. With the Direct Die, the CPU cooler is mounted directly on the CPU chiplets and the I/O die, which enables a significantly optimised heat transfer. VOIDS WARRANTY When delidding your CPU you void your warranty - using this Delid-Die-Mate tool at your own risk
Köp hosProshop